package labelingAutomatic heat sealingmodular mechanismintelligentization
付相为、单慧琳、吕宗奎、葛彩成、许圳兴
南京信息工程大学电子与信息工程学院,南京 210044
无锡学院 电子信息工程学院,江苏无锡 214105
封装贴标 自动热封 模块机构 智能化
国家自然科学基金国家自然科学基金江苏省研究生科研与实践创新计划
6207124062106111SJCX23_0369
2023
10.3969/j.issn.1005-1295.2023.04.017