首页|智能封装贴标机设计与分析

智能封装贴标机设计与分析

扫码查看
为实现大部分零散物的封装,设计一种智能封装贴标机.提出模块化机构的解决方案,首先通过视觉模块识别封装散物的种类,其次将标签信息传给打标模块进行打标,最后通过封装模块完成散物的打包任务,试验仿真验证各模块机构设计的合理性.验证结果显示,关键结构件鸭舌形压爪、活动压爪和翻斗连杆中各个部分的最大应力分别为380.1,480.7,14.57 MPa,3者在抗拉和抗剪强度上都具备实际的应用条件.研究设计可智能化完成封装贴标中的生产作业,有效缓解相关人员的劳动压力,同时提高劳动效率,为零散物料的生产封装提供借鉴.
Design and analysis of intelligent packaging and labeling machine

package labelingAutomatic heat sealingmodular mechanismintelligentization

付相为、单慧琳、吕宗奎、葛彩成、许圳兴

展开 >

南京信息工程大学电子与信息工程学院,南京 210044

无锡学院 电子信息工程学院,江苏无锡 214105

封装贴标 自动热封 模块机构 智能化

国家自然科学基金国家自然科学基金江苏省研究生科研与实践创新计划

6207124062106111SJCX23_0369

2023

包装与食品机械
中国机械工程学会

包装与食品机械

CSTPCD北大核心
影响因子:1.019
ISSN:1005-1295
年,卷(期):2023.41(4)
  • 7