重庆理工大学学报2021，Vol.35Issue(12) ：94-106.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2021.12.012

电子封装异质材料连接研究进展

Progress of Dissimilar Materials Bonding in Electronic Packaging

甘贵生 江兆琪 陈仕琦 许乾柱 刘聪 黄天 唐羽丰 杨栋华 许惠斌 徐向涛
重庆理工大学学报2021，Vol.35Issue(12) ：94-106.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2021.12.012
✕
  • 国家科技期刊平台
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据

电子封装异质材料连接研究进展

Progress of Dissimilar Materials Bonding in Electronic Packaging

甘贵生 1江兆琪 1陈仕琦 1许乾柱 1刘聪 1黄天 1唐羽丰 1杨栋华 1许惠斌 1徐向涛2
扫码查看

作者信息

  • 1. 重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心,重庆 400054
  • 2. 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,重庆 405200
  • 折叠

摘要

随着摩尔定律趋于失效,3 D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题.综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接低温封接迫在眉睫,焊料添加更多的贵金属及稀有活性金属、焊料尺寸从传统块状或大尺寸颗粒向具有较强活性的纳米线或纳米颗粒转变,封装技术从传统的回流焊、压焊向飞秒激光、激光局部加热等大功率密度、局部热源及复合热源方向转变,封装可靠性从传统的热老化、热循环、热冲击向极端温度、极端温度梯度、快速温度转换和多场协同作用下的可靠性方向转变.

关键词

电子封装/异种金属/陶瓷与金属/直接低温封接

引用本文复制引用

基金项目

国家自然科学基金(61974013)

国家自然科学基金(61774066)

重庆市自然科学基金(Cstc2020jcyj-msxmX0819)

重庆市教委科技重点项目(KJZD-K202101101)

重庆市高等学校创新研究群体项目(CXQT20023)

重庆理工大学研究生创新项目(Clgycx20201001)

重庆理工大学研究生创新项目(clgycx20201002)

出版年

2021
重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
被引量3
参考文献量51
段落导航相关论文