首页|3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

扫码查看
原文链接
  • 国家科技期刊平台
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据
利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3 D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律.利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相.结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60℃,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末.
Study of electroless copper plating on TA0 powder used for 3D printing

杨美晨、罗豪、宋晶晶、刘成龙

展开 >

重庆理工大学 材料科学与工程学院,重庆 400054

重庆市计量质量检测研究院,重庆 401123

3D打印 钛及钛合金 化学镀铜

重庆市基础科学与前沿技术研究专项重庆市社会事业与民生保障科技创新专项

cstc2015jcyjBX0048cstc2017shmsA130047

2022

10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.03.015

重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
年,卷(期)：2022.36(3)
  • 2
  • 6