重庆理工大学学报2022，Vol.36Issue(3) ：112-118.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.03.015

3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

Study of electroless copper plating on TA0 powder used for 3D printing

杨美晨 罗豪 宋晶晶 刘成龙
重庆理工大学学报2022，Vol.36Issue(3) ：112-118.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.03.015
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3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

Study of electroless copper plating on TA0 powder used for 3D printing

杨美晨 1罗豪 1宋晶晶 2刘成龙1
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作者信息

  • 1. 重庆理工大学 材料科学与工程学院,重庆 400054
  • 2. 重庆市计量质量检测研究院,重庆 401123
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摘要

利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3 D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律.利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相.结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60℃,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末.

关键词

3D打印/钛及钛合金/化学镀铜

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基金项目

重庆市基础科学与前沿技术研究专项(cstc2015jcyjBX0048)

重庆市社会事业与民生保障科技创新专项(cstc2017shmsA130047)

出版年

2022
重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
被引量2
参考文献量6
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