重庆理工大学学报2022，Vol.36Issue(12) ：196-201.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.12.025

聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究

Investigations on preparation and properties of polystyrene/hexagonal boron nitride/alumina microwave composite substrates

田星宇 彭海益 王晓龙 方振 庞利霞 姚晓刚 林慧兴
重庆理工大学学报2022，Vol.36Issue(12) ：196-201.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.12.025
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聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究

Investigations on preparation and properties of polystyrene/hexagonal boron nitride/alumina microwave composite substrates

田星宇 1彭海益 2王晓龙 3方振 3庞利霞 3姚晓刚 2林慧兴2
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作者信息

  • 1. 中国科学院 上海硅酸盐研究所 信息功能材料与器件研究中心, 上海 201899;西安工业大学 光电工程学院, 西安 100191
  • 2. 中国科学院 上海硅酸盐研究所 信息功能材料与器件研究中心, 上海 201899
  • 3. 西安工业大学 光电工程学院, 西安 100191
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摘要

针对六方氮化硼(h-BN)在聚苯乙烯(PS)中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题,提出了湿法分散后再热压成型的方法;以h-BN和Al2 O3组成复合填料,制备了一系列PS基微波复合基板,解决了h-BN的定向排列和复合填料均匀分布的难题.研究结果表明:采用该方法制备的基板样品在复合填料体积填充比例达到60％时均具有高度致密、均匀分散的显微结构;随着复合填料中h-BN比例的增加,基板样品的密度、热膨胀系数、介电常数和介电损耗均逐渐降低,面内热导率显著增加.当h-BN和Al2 O3的体积比为11:1时,复合基板具有优异的综合性能:面内热导率高达13 W/(m·K),热膨胀系数为15×10-6/K,介电常数为4.3,介电损耗为1.44×10-3(@10 GHz),在5G/6G通讯领域具有良好的应用前景.

关键词

聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝/热导率/介电性能

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基金项目

上海市自然科学基金(19ZR1421900)

上海市科技创新行动项目(19511107500)

出版年

2022
重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
参考文献量1
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