重庆理工大学学报2023，Vol.37Issue(21) ：372-378.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2023.11.040

微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究

Research of heat dissipation in high-power bare chip module with microfluidic system

钱自富 李丽丹 李鹏 张庆军 李治 刘压军 宋洁
重庆理工大学学报2023，Vol.37Issue(21) ：372-378.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2023.11.040
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微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究

Research of heat dissipation in high-power bare chip module with microfluidic system

钱自富 1李丽丹 1李鹏 1张庆军 1李治 1刘压军 1宋洁2
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作者信息

  • 1. 四川九洲电器集团有限责任公司,四川 绵阳 621000;四川航电产品轻量化设计与制造实验室,四川 绵阳 621000
  • 2. 汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室,重庆 400050
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摘要

为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统.将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻.通过实验和仿真探究了微流道形式和流道宽度对散热能力的影响.结果表明:相同条件下交联微流道散热性能较好,同时减小流道宽度,提高芯片温度性能.仿真结果与实验结果具有良好的一致性,最大误差为7.16%.提出的微系统具备较好的散热能力,在环境温度70℃下,可处理的芯片热流密度为320 W/cm2.

关键词

微流体散热系统/交联微流道/共晶焊/热阻

Key words

micro-fluidic heat dissipation system/cross-linked microchannel/eutectic soldering/thermal resistance

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基金项目

重庆市自然科学基金(cstc2021jcyjmsxmX0497)

出版年

2023
重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
参考文献量4
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