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红外光学材料单晶锗固结磨料研磨加工特性研究

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为实现单晶锗高质高效研磨加工,采用固结磨料研磨加工方式,以单晶锗的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,通过单因素实验和正交实验,研究研磨垫磨粒大小和研磨参数(研磨盘转速、研磨压力、研磨时间)对固结磨料研磨加工特性的影响规律.结果表明:采用磨粒粒度为W 8-12的金刚石研磨垫可以同时兼顾单晶锗的表面质量和加工效率;研磨参数对单晶锗表面粗糙度的影响相对较小,影响单晶锗材料去除率的显著因素顺序为研磨盘转速>研磨时间>研磨压力;以材料去除率为目标的最佳研磨参数为:研磨盘转速80 r/min,研磨压力9 kPa,研磨时间4 min;通过响应曲面分析得到研磨盘转速和研磨压力的交互作用对材料去除率的影响较大.研究结果可为单晶锗研磨加工中工艺参数的选择提供指导.
Research on the abrasive processing characteristics of single crystal germanium infrared optical material fixed abrasives

single crystal germaniumfixed abrasivelapping processmaterials removal rate

郝益群、杨晓京、袁锐波、姚同

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昆明理工大学 机电工程学院,昆明 650500

单晶锗 固结磨料 研磨加工 材料去除率

国家自然科学基金

51765027

2023

10.3969/j.issn.1674-8425(z).2023.12.021

重庆理工大学学报
重庆理工大学

重庆理工大学学报

CSTPCD北大核心
影响因子：0.567
ISSN：1674-8425
年,卷(期)：2023.37(23)
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