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面向电子装联的PCB可制造性设计

DFM of PCB Facing to Electronics Assembly

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表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

鲜飞

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烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074

印制板 可制造性设计 电子装联

2007

电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
年,卷(期)：2007.7(10)
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