基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析

Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-Bumps Based on Different Bonding Parameters

张潇睿¹

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作者信息

1. 中国民用航空飞行学院航空工程学院,四川广汉618307
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摘要

电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高.为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考.

关键词

键合参数/失效模式/微凸点/可靠性

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出版年

2022

电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206

ISSN：1681-1070

被引量1

参考文献量4

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