电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：7-12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0102

基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

Research on Energy Distribution of Energy Storage Welding in Integrated Circuit Package Based on MATLAB

王旭光 杨镓溢 江凯 邹佳
电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：7-12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0102
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基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

Research on Energy Distribution of Energy Storage Welding in Integrated Circuit Package Based on MATLAB

王旭光 1杨镓溢 1江凯 1邹佳1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400000
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摘要

气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用.就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模,得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系,并利用MATLAB软件进行了模拟计算.结合具体实验,验证了理论建模及模拟的正确性,对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义.

关键词

储能焊/电压/电阻/MATLAB

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量5
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