电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：18-22.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0113

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

Welding Defect Analysis and Optimization of QFN Package

刘颖 吴瑛 陈该青 许春停
电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：18-22.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0113
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QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

Welding Defect Analysis and Optimization of QFN Package

刘颖 1吴瑛 2陈该青 2许春停2
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088;天地信息网络研究院有限公司,合肥230088
  • 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088
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摘要

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高.在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化.为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化.优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷.

关键词

QFN/焊盘设计/钢网模板设计/焊接温度曲线

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基金项目

高效率多波段抗干扰天线技术研究项目(61671416)

出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量2
参考文献量3
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