电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：23-26.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0115

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

Plum-Blossom Dispensing for Bonding Process of Small Package Components

吉美宁 常明超
电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：23-26.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0115
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基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

Plum-Blossom Dispensing for Bonding Process of Small Package Components

吉美宁 1常明超1
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作者信息

  • 1. 中国空间技术研究院,北京100094
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摘要

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点.提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50％以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升.该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义.

关键词

梅花形/表面安装元件/点胶方式/粘接工艺/高可靠/剪切强度/工艺一致性

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量7
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