电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：31-34.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0112

微波组件裸芯片开裂的机理分析

Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module Bare Chip

李庆
电子与封装2022，Vol.22Issue(1) ：31-34.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0112
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微波组件裸芯片开裂的机理分析

Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module Bare Chip

李庆1
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作者信息

  • 1. 四创电子股份有限公司,合肥230088
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摘要

针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因.并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点.

关键词

工装/筛选试验/热膨胀系数

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量1
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