电子与封装2022，Vol.22Issue(4) ：27-32.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0414

焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响

Effect of Soldering Parameters on Pores and Microstructure of Au80Sn20 Solder Package

颜炎洪 徐衡 王英华 陈旭 李守委 刘立恩
电子与封装2022，Vol.22Issue(4) ：27-32.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0414
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焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响

Effect of Soldering Parameters on Pores and Microstructure of Au80Sn20 Solder Package

颜炎洪 1徐衡 1王英华 2陈旭 1李守委 1刘立恩2
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作者信息

  • 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
  • 2. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要

气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件.目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80％和20％,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最短的时间内发生共晶反应,形成良好的密封结构.采用Au80Sn20合金对DIP20陶瓷管壳与盖板进行气密性封装,通过微观组织表征与X-ray测试观察金属间化合物的状态和元素分布,研究不同焊接温度和焊接压力对Au80Sn20合金焊接孔洞和微观组织的影响.在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化,得出了减少气密性封装孔洞的最佳工艺参数组合,提高了 Au80Sn20焊料气密性封装的可靠性,有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义.

关键词

气密性封装/孔洞/工艺参数/最佳效果

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量1
参考文献量3
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