电子与封装2022，Vol.22Issue(4) ：83.

有机有源扇出型封装技术

郭小军 欧阳邦 邓立昂 李思莹 陈苏杰
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有机有源扇出型封装技术

郭小军 欧阳邦 邓立昂 李思莹 陈苏杰
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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量1
参考文献量1
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