电子与封装2022，Vol.22Issue(5) ：17-22.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0511

板间连接器低空洞真空汽相焊接技术

Research on Low Void Vacuum Vapor Soldering Technology of Printed Circuit Boards Electrical Connectors

邱静萍 王文智 李少聪 毛海珂 张绍东
电子与封装2022，Vol.22Issue(5) ：17-22.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0511
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板间连接器低空洞真空汽相焊接技术

Research on Low Void Vacuum Vapor Soldering Technology of Printed Circuit Boards Electrical Connectors

邱静萍 1王文智 1李少聪 1毛海珂 1张绍东1
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作者信息

  • 1. 上海航天电子有限公司,上海 201821
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摘要

混装型印制板上板间连接器通孔焊接稳定性和焊点可靠性备受瞩目,焊接工艺的设计方案层出不穷,但在实际生产中能调控焊锡量、改善空洞率、提升焊透率并投入应用的寥寥无几.以板间连接器为研究对象,采用正交试验法系统分析了焊接方式、印制板厚度、预成型焊锡环圈数等工艺参数对焊点质量的影响.通过对板间连接器焊点进行建模仿真、理论计算及金相分析验证,提出了一种可行的真空汽相焊技术与预成型焊锡环相结合的焊接板间连接器工艺方案,结果表明该方案可实现良好的焊接质量、低空洞率和高达100％的焊透率.

关键词

板间连接器/焊接工艺/真空汽相焊/预成型焊锡环

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量8
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