电子与封装2022，Vol.22Issue(5) ：31-36.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514

3D堆叠封装热阻矩阵研究

Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package

黄卫 蒋涵 张振越 蒋玉齐 朱思雄 杨中磊
电子与封装2022，Vol.22Issue(5) ：31-36.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514
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3D堆叠封装热阻矩阵研究

Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package

黄卫 1蒋涵 1张振越 2蒋玉齐 2朱思雄 2杨中磊2
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072;中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035
  • 2. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072
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摘要

针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少.以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热阻扩散、热耗合的热阻矩阵.通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温.将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析,验证了多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性.

关键词

热阻矩阵/热耦合/芯片堆叠/芯片结温

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量1
参考文献量4
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