电子与封装2022，Vol.22Issue(7) ：13-19.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0711

低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用

Development and Application of Epoxy Molding Compound for Low Warpage BGA Package

李进 邵志锋 邱松 沈伟 潘旭麒
电子与封装2022，Vol.22Issue(7) ：13-19.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0711
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低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用

Development and Application of Epoxy Molding Compound for Low Warpage BGA Package

李进 1邵志锋 2邱松 2沈伟 1潘旭麒1
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作者信息

  • 1. 昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山 215301
  • 2. 无锡华润华晶微电子有限公司,江苏无锡 214061
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摘要

随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用.在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高.为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(Tg)和降低封装材料的线膨胀系数来降低成型收缩率是有效的.然而,要保持环氧塑封料的高流动性并大幅降低成型收缩率是很困难的.将固化收缩率引入热粘弹性分析技术,明确了 BGA封装翘曲的发生机制,采用降低高温弯曲模量的方法可以设计出具有低粘度、高流动性和低翘曲的环氧塑封料.

关键词

高密度封装/翘曲/收缩

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量7
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