电子与封装2022，Vol.22Issue(7) ：34-37.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0709

一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现

Design and Implementation of a Deep Submicron Irradiation Resistant Chip

邹文英 高丽 谢雨蒙 周昕杰 郭刚
电子与封装2022，Vol.22Issue(7) ：34-37.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0709
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一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现

Design and Implementation of a Deep Submicron Irradiation Resistant Chip

邹文英 1高丽 1谢雨蒙 1周昕杰 1郭刚2
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作者信息

  • 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
  • 2. 中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心,北京102413
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摘要

设计了一款适用于航空航天领域的深亚微米抗辐照四路串口收发电路,重点介绍了逻辑设计、后端设计和抗辐照加固设计.电路采用0.18 μm CMOS工艺加工,使用工艺加固、单元加固及电路设计加固等多层次加固技术,有效地提高了电路的抗辐照能力.

关键词

收发器/深亚微米/抗辐照加固

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量6
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