国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
电子与封装
2022，
Vol.
22
Issue
(7) ：
73-74.
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
樊嘉杰
侯峰泽
电子与封装
2022，
Vol.
22
Issue
(7) ：
73-74.
引用
认领
✕
来源：
维普
万方数据
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
樊嘉杰
侯峰泽
扫码查看
点击上方二维码区域，可以放大扫码查看
引用本文
复制引用
出版年
2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装
影响因子：
0.206
ISSN：
1681-1070
引用
认领
被引量
1
参考文献量
3
段落导航
相关论文
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果
维普
万方数据