电子与封装2022，Vol.22Issue(8) ：1-6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0803

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

High Density Assembly and Packaging Technology Based on Flip-Chip on TSV and Chip Stacking

汤姝莉 赵国良 薛亚慧 袁海 杨宇军
电子与封装2022，Vol.22Issue(8) ：1-6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0803
✕
  • 国家科技期刊平台
  • NETL
  • NSTL
  • 维普
  • 万方数据

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

High Density Assembly and Packaging Technology Based on Flip-Chip on TSV and Chip Stacking

汤姝莉 1赵国良 1薛亚慧 1袁海 1杨宇军1
扫码查看

作者信息

  • 1. 西安微电子技术研究所,西安 710119
  • 折叠

摘要

系统级封装(SiP)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术.重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究.基于以上技术实现了信息处理SiP模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器(CIS)采光需求的双面三腔体微系统模块封装.

关键词

硅通孔/倒装芯片/芯片叠层/高效散热/高密度组装

引用本文复制引用

出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量5
参考文献量9
段落导航相关论文