摘要
随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势.通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24％,仿真结果显示该系统的电源平面在30MHz内无明显谐振,高速信号的插入损耗大于等于-3 dB@5 GHz,回波损耗小于等于-14 dB@5 GHz,仿真眼图的眼高314mV,眼宽0.68UI,满足信号完整性要求.热分析发现,经过散热处理模块最高结温约为55.8℃,满足实际需求.通过工程应用测试,该方案相比于传统方案,具有体积小、使用简单的特点.
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