环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展

Progress on the Research and Application of Thermally Latent Curing Accelerators in Epoxy Molding Compound

王璐 ¹常白雪 ¹岳艺宇 ¹吴宇林 ¹吴昊 ¹陈淑静 ¹刘金刚¹

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作者信息

1. 中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京 100083
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摘要

环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一.综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展.从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述.重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望.

关键词

集成电路封装/环氧塑封料/固化促进剂/热潜伏性

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基金项目

深圳市科技计划(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)

山东省重点研发计划(2019JZZY020235)

出版年

2022

电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206

ISSN：1681-1070

参考文献量18

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