共晶平台开发IC新产品的探讨

Discussion of Developing New IC Products on Eutectic Platform

胡敏¹

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作者信息

1. 乐山无线电股份有限公司,四川乐山 614000
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摘要

共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接.随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中.对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产.

关键词

共晶芯片焊接平台/IC芯片/低噪声放大器

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出版年

2022

电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206

ISSN：1681-1070

被引量3

参考文献量3

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