电子与封装2022,Vol.22Issue(9) :80.

烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究

宫贺 陈相臣 姚尧
电子与封装2022,Vol.22Issue(9) :80.

烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究

宫贺 陈相臣 姚尧
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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子:0.206
ISSN:1681-1070
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