国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(9) :
80.
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
宫贺
陈相臣
姚尧
电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(9) :
80.
下载
引用
认领
✕
来源:
国家科技期刊平台
NETL
NSTL
维普
万方数据
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
宫贺
陈相臣
姚尧
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
引用本文
复制引用
出版年
2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装
影响因子:
0.206
ISSN:
1681-1070
下载
引用
认领
段落导航
相关论文
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果