绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

Research on the Application of Eco-Friendly Bromo-Containing Flame Retardants in Epoxy Molding Compounds

王璐 ¹常白雪 ¹岳艺宇 ¹吴宇林 ¹吴昊 ¹陈淑静 ¹刘金刚¹

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作者信息

1. 中国地质大学材料科学与工程学院,北京 100083
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摘要

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一.传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中.尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(PolyFR®)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为.研究结果显示,当PolyFR®阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6％时,EMC的阻燃级别达到UL94V0级.同时,在该添加量下,PolyFR®的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响.

关键词

集成电路封装/环氧塑封料/无卤阻燃/溴系阻燃剂

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基金项目

深圳市科技计划(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)

山东省重点研发计划(2019JZZY020235)

出版年

2022

电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206

ISSN：1681-1070

被引量1

参考文献量15

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