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电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(10) :
7-11.
DOI:
10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1002
硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
Effect of Sphericity of Silica Powder on Melt Flow of Epoxy Molding Compounds
陈晓飞
电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(10) :
7-11.
DOI:
10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1002
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来源:
维普
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硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
Effect of Sphericity of Silica Powder on Melt Flow of Epoxy Molding Compounds
陈晓飞
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作者信息
1.
浙江华飞电子基材有限公司,浙江湖州 313000
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摘要
硅微粉是电子封装用环氧模塑料的重要组成成分,其外形尺寸及级配等因素会严重影响环氧模塑料的加工及物理性能,尤其是环氧模塑料的熔体流动性.目前国内外对硅微粉的球形度没有统一的标准,也没有硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性影响方面的报道.通过在球形硅微粉中添加角形硅微粉的方式能很好地表征硅微粉的球形度,研究和分析了不同球形度的硅微粉对环氧模塑料熔体流动性的影响.
关键词
硅微粉
/
球形度
/
环氧模塑料
/
熔体流动性
引用本文
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出版年
2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装
影响因子:
0.206
ISSN:
1681-1070
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被引量
1
参考文献量
6
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