摘要
引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一.随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求.过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性.球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求.采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25 μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了 300μm短跨距、80 μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路.
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