电子与封装2022，Vol.22Issue(11) ：6-12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1110

第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备

Preparation of High Reliability Epoxy Molding Compound for Third Generation Semiconductor Devices

王殿年 李泽亮 郭本东 段嘉伟
电子与封装2022，Vol.22Issue(11) ：6-12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1110
✕
  • 维普
  • 万方数据

第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备

Preparation of High Reliability Epoxy Molding Compound for Third Generation Semiconductor Devices

王殿年 1李泽亮 1郭本东 1段嘉伟1
扫码查看

作者信息

  • 1. 昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山 215301
  • 折叠

摘要

第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐.环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用.通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了 1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(Tg)高达190℃,对金属银的密着力高达73.5 N/cm2,其阻燃级别达到了 UL94 V-0级.通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1).该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的SiC半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核.这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上.

关键词

第三代半导体器件/环氧塑封料/高可靠性

引用本文复制引用

出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量7
段落导航相关论文