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电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(11) :
84.
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性
代岩伟
昝智
秦飞
电子与封装
2022,
Vol.
22
Issue
(11) :
84.
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来源:
维普
万方数据
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性
代岩伟
昝智
秦飞
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出版年
2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装
影响因子:
0.206
ISSN:
1681-1070
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参考文献量
1
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