电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：1-9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1201

基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述

Review of MEMS Wafer-Level Packaging Based on Wafer Bonding Techniques

梁亨茂
电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：1-9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1201
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基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述

Review of MEMS Wafer-Level Packaging Based on Wafer Bonding Techniques

梁亨茂1
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作者信息

  • 1. 华南农业大学电子工程学院(人工智能学院),广州 510642
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摘要

为提升微机电系统(MEMS)器件的性能及可靠性,MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键,其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注.总结了 MEMS圆片级封装的主要功能及分类,阐明了基于晶圆键合的MEMS圆片级封装技术的优势.依次对平面互连型和垂直互连型2类基于晶圆键合的MEMS圆片级封装的技术背景、封装策略、技术利弊、特点及局限性展开了综述.通过总结MEMS圆片级封装的现状,展望其未来的发展趋势.

关键词

晶圆键合/微机电系统/圆片级封装/平面互连/垂直互连

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基金项目

广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515110890)

出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
被引量2
参考文献量3
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