电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：10-16.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1202

薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进

Failure Analysis and Improvement of Passivation Layer Damage of Thin Plastic Packaging Chip

张波 李恭谨 秦培
电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：10-16.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1202
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薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进

Failure Analysis and Improvement of Passivation Layer Damage of Thin Plastic Packaging Chip

张波 1李恭谨 1秦培1
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作者信息

  • 1. 汇顶科技股份有限公司,上海 201210
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摘要

针对某薄型塑封产品试制中出现的开、短路问题,通过表面研磨、截面剖切、能谱分析等失效分析手段,确认了塑封料内无机填料颗粒损伤芯片钝化层的缺陷模式.从塑封材料的使用管控、塑封工艺参数改进及塑封料选型等角度对钝化层损伤问题进行了分析与验证.结果表明,合模压力的施加过程是影响芯片钝化层损伤的关键因素,采用215kN的1段式合模压力设定可有效改善该缺陷,对薄型封装的塑封参数设定及材料选型提供了参考建议.

关键词

薄型塑封/钝化层损伤/合模压力/失效分析

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量8
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