摘要
以热等静压方法成形的 AlSi12、AlSi27、AlSi35、AlSi42、AlSi50、AlSi60、AlSi70、A1Si80系列的硅铝合金电子封装材料为研究对象,对Si含量对材料的金相组织、热物理性能、力学性能等的影响进行分析评估.结果发现,随着Si含量的增加,合金材料的密度、热导率、热膨胀系数(CTE)、断后伸长率降低,刚度、硬度提高;当Si的质量分数不大于60％时,随着Si含量的增加,材料强度提高,Si颗粒由点状或蠕虫状变为球状或片状,且分布均匀、独立.当Si的质量分数大于60％时,材料强度降低,Si颗粒逐渐连接成骨架基体.
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