电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：80-84.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1203

微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究

Study on Composition Dielectric Film Passivation Technology of Micro wave PIN Diode

杨青 李宁
电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：80-84.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1203
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微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究

Study on Composition Dielectric Film Passivation Technology of Micro wave PIN Diode

杨青 1李宁1
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作者信息

  • 1. 成都亚光电子股份有限公司,成都 610051
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摘要

表面钝化是半导体器件制造过程中的重要工艺环节之一,对器件的电学特性和可靠性有重要影响.微波PIN二极管器件的可靠性与钝化技术密不可分,结合高温干氧和等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺制备了微波PIN二极管的复合介质表面钝化膜.通过对膜厚、折射率、表面方块电阻、正向电阻和二极管结电容等参数的测试和分析,对工艺条件进行了优化,获得了致密性好和绝缘强度高的表面钝化膜,提升了微波PIN二极管器件的可靠性和环境适应性.

关键词

PIN二极管/钝化技术/电学特性/可靠性/复合介质膜

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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
参考文献量7
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