电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：94-95.

纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化

李娇 申子怡 龙旭
电子与封装2022，Vol.22Issue(12) ：94-95.
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纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化

李娇 申子怡 龙旭
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出版年

2022
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装

影响因子：0.206
ISSN：1681-1070
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