电子工艺技术2003，Vol.24Issue(5) ：189-191.

X射线焊点无损检测技术的现状与发展

Situation and Developments of X-ray Inspection Technique for PCB Solder Joints

傅萍 杨光育
电子工艺技术2003，Vol.24Issue(5) ：189-191.
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X射线焊点无损检测技术的现状与发展

Situation and Developments of X-ray Inspection Technique for PCB Solder Joints

傅萍 1杨光育1
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作者信息

  • 1. 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900
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摘要

简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3D X射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应范围.

关键词

印制组件焊点/X射线/检测技术

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出版年

2003
电子工艺技术
中国电子科技集团公司第二研究所

电子工艺技术

影响因子：0.328
ISSN：1001-3474
被引量8
参考文献量3
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