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电子工艺技术
电子工艺技术

景璀

双月刊

1001-3474

bjb3813@126.com

0351-6523813

030024

太原市和平南路159号 太原115信箱

电子工艺技术/Journal Electronics Process TechnologyCSTPCD
查看更多>>本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
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    面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺

    柴昭尔卢会湘徐亚新唐小平...
    1-3,14页
    查看更多>>摘要：针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板.

    LTCC精细线条互连孔

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    不可展开曲面电路图形与电阻一体化成型方法

    蒋瑶珮方杰崔西会
    4-6页
    查看更多>>摘要：基于激光微熔覆和三维直写技术,提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法.通过激光粗化增强基材表面结合力,随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻,并利用激光固化成型.试验结果显示,该工艺制备的电阻在恒温放置、温度变化和热稳定性试验中表现出良好的稳定性,同时镀层附着力满足应用要求.该技术提高了电阻和电路的集成可靠性,简化了工艺流程,特别适用于复杂曲面结构中的共形天线设计,具备广阔的应用前景.

    共形电路电阻一体化可靠性

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    表贴热保护型瞬态抑制二极管器件的设计应用

    孙磊李浩聂中明统雷雷...
    7-10页
    查看更多>>摘要：热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用.该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上.全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且在性能上既要能在加工中耐受回流焊的温度,保证引脚焊接良好的情况下内部线路不熔断,又要在使用过程中有电流冲击温度上升的情况下保证内部电路及时脱扣断开,确保设备安全.目前在行业内还没有成熟应用的先例.在器件设计导入阶段,工艺工程师与产品设计师、器件设计师充分协作,经过多次试验和验证,在器件内部材料、导热通道设计、器件工艺性保证、加工工艺优化等方面进行了大量的改进,最终实现了表贴TTVS器件在通讯站大型电路板上的成功应用.

    TTVS表贴脱扣熔断

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    面向航天应用的COTS器件锡须抑制方法

    朱永鑫翁正万任新刘红民...
    11-14页
    查看更多>>摘要：随着航天型号任务对成本的控制,商业货架产品(COTS)器件应用越来越多.该类产品器件引脚镀层多为纯锡镀层,易于生长锡须,引发可靠性问题,因此研究工程上实际可行的抑制方法很有必要.对比了热真空试验条件下去应力退火以及两种涂覆材料对锡须生长的影响.结果表明,75℃焊后烘烤对锡须生长抑制作用有限.不同涂覆材料对锡须生长抑制效果不同,手工涂覆DBSF-6101三防漆可减缓锡须生长,200周次热循环后锡须呈小丘状,未刺破漆膜.但手工涂覆存在一定不均匀性,未涂三防漆部位锡须生长明显.聚对二甲苯对锡须生长具有明显抑制效果,200周次热真空试验后,未观察到锡须萌生及生长.

    器件纯锡锡须抑制方法

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    基于PSAP工艺的精细线路制作

    付海涛王俊涛王昌水
    15-17,35页
    查看更多>>摘要：随着电子器件日益轻薄化、微型化,集成电路封装基板及印制电路板的线路精细程度不断提升.采用PSAP工艺,使用常规的除胶渣和化学铜药水情况下可以制作15 μm/15 μm精细线路.在PSAP工艺制程中发现盲孔孔底裂缝的问题,对不同的层压前处理药水体系和不同的半固化片进行全排列试验,结果显示层压前处理药水体系是影响盲孔孔底裂缝的主要因素,选择T型药水可以解决盲孔孔底裂缝的问题.

    PSAPPCF精细线路

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    厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型

    吕晓云黄栋史海林王亚莉...
    18-21页
    查看更多>>摘要：厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线.铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集成电路用金属互联引线的首选材料.选用纯铜、白铜、黄铜、锡青铜和铍青铜合金作为金属互联引线材料,从微观角度验证这5种金属引线材料与厚膜混合集成电路焊接工艺的兼容性.研究得出,在不需要进行机械支撑的场合,混合集成电路选用纯铜作为金属互联引线材料最佳,对互联材料有强度要求时建议选择锡青铜合金.

    厚膜混合集成电路金属互联引线铜合金纯铜锡青铜

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    混合键合剪切强度的影响因素

    贺京峰张京辉
    22-26页
    查看更多>>摘要：对混合键合产品中可靠性评价之一的剪切强度影响因素进行了阐述,重点从混合键合界面材料和键合工艺条件两个方面介绍了材料与工艺因素对混合键合产品剪切强度的影响,并对国内外研究中混合键合界面材料的铜晶粒结构、介电层种类和混合键合工艺条件的界面活化、界面钝化层保护、退火处理对混合键合强度的影响进行了评述,总结了近年来混合键合界面材料与键合工艺对键合剪切强度的影响研究进展.最后,对特定晶粒取向的铜与聚合物介电层在混合键合工艺中表现出的剪切强度优势进行了分析总结,并对混合键合未来发展方向进行了展望.

    混合键合剪切强度界面材料界面活化热处理

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    典型微波滤波器性能调节方法分析

    脱英英吕英飞何高良岳玲玲...
    27-30页
    查看更多>>摘要：介绍了滤波器的工作原理、分类及主要指标.以LC滤波器、腔体滤波器和微带线滤波器三种滤波器为例,分析了影响各种滤波器性能参数的主要因素,提出了对应的调节方法.以LC滤波器和微带线滤波器为例进行测试验证,调节后实测性能变化趋势与分析预期基本一致,验证了调节方法的有效性.

    LC滤波器腔体滤波器微带线滤波器谐振器

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    长针板间连接器高可靠激光软钎焊技术

    栗凡周星辰屈云鹏姚宇清...
    31-35页
    查看更多>>摘要：研究了长针板间连接器的激光软钎焊参数优化和应用可靠性.设计了适应长针板间连接器的激光焊接设备方案,计算了激光焊接所需的焊锡长度,优化预热和焊接温度曲线,将三段式焊接优化为五段式焊接,得到了不同覆铜层数印制板的激光焊接参数,对激光焊接后的印制板、焊点、连接器开展了外观检查与可靠性验证试验.结果表明,激光软钎焊技术可应用于长针板间连接器的焊接,提高了焊点质量,满足高可靠应用需求.

    激光软钎焊板间连接器温度曲线可靠性

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    T2紫铜激光气密封焊工艺

    尤玉山许红祥杨帆王亚松...
    36-38,50页
    查看更多>>摘要：采用Nd:YAG脉冲激光对T2紫铜进行封焊试验,研究了峰值功率、脉冲宽度、焊接速度对焊接效果的影响.在此基础上研究盒体装配间隙及预热温度对紫铜封焊效果的影响.结果表明,当峰值功率在4.2 kW、脉冲宽度在14 ms、焊接速度在1 mm/s时,焊缝无裂纹、空洞等缺陷,气密性满足要求;当盒体装配间隙在0.02～0.06 mm之间时,可以实现紫铜的气密性封焊;对紫铜进行预热处理,可以降低峰值功率,减少设备的负荷和能耗;在此参数下封焊的紫铜盒体经过温度冲击及随机振动试验后均能满足气密性要求,实现了紫铜稳定可靠的气密性封焊.

    T2紫铜激光焊接焊接工艺气密性

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