电子工艺技术2019，Vol.40Issue(2) ：72-76.

FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

Research on FBGA Lead Mixed Assembly Technology and Its Reliability

邹嘉佳 孙晓伟 程明生
电子工艺技术2019，Vol.40Issue(2) ：72-76.
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FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

Research on FBGA Lead Mixed Assembly Technology and Its Reliability

邹嘉佳 1孙晓伟 1程明生1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230031
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摘要

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题.通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接.

关键词

FBGA/混装/焊球/回流焊温度

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基金项目

总装备部十二五国防预研项目(5130706301)

出版年

2019
电子工艺技术
中国电子科技集团公司第二研究所

电子工艺技术

影响因子：0.328
ISSN：1001-3474
被引量4
参考文献量3
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