电子工艺技术2020，Vol.41Issue(1) ：37-39,47,62.

微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

Research on Fixture Design Method for Microwave Multichip Eutectic Soldering

赵文忠 陈帅 吴昕雷
电子工艺技术2020，Vol.41Issue(1) ：37-39,47,62.
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微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

Research on Fixture Design Method for Microwave Multichip Eutectic Soldering

赵文忠 1陈帅 1吴昕雷1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西 西安 710068
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摘要

共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的问题.设计专用工装可以良好解决上述问题.采用工装进行共晶焊接,芯片定位精度优于±0.05 mm,焊接压力在1 g/mm2～10 g/mm2之间可调.

关键词

微波芯片/共晶焊接/工装/设计

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出版年

2020
电子工艺技术
中国电子科技集团公司第二研究所

电子工艺技术

影响因子：0.328
ISSN：1001-3474
被引量2
参考文献量7
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