电子工艺技术2022，Vol.43Issue(4) ：200-203.DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2022.04.004

S-C波段大功率瓦片式T/R组件的设计与实现

Design and Implementation of S-C Band High-power Tile T/R Module

余雷 揭海 周丽 郭婧 刘晓亚
电子工艺技术2022，Vol.43Issue(4) ：200-203.DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2022.04.004
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S-C波段大功率瓦片式T/R组件的设计与实现

Design and Implementation of S-C Band High-power Tile T/R Module

余雷 1揭海 1周丽 1郭婧 1刘晓亚1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
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摘要

介绍一种可应用于相控阵系统的宽带大功率瓦片式T/R组件的设计,采用两层高密度电路基板(LTCC)三维层叠的方式,可显著减小组件的尺寸.采用集成液冷流道的一体化盒体,解决瓦片式T/R组件高效散热的难题.设计并加工了4通道瓦片式T/R组件.组件实测结果证明该瓦片式的方案能够很好地应用于平面阵、共形阵等大功率相控阵系统.

关键词

宽带/大功率/T/R组件/瓦片式

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出版年

2022
电子工艺技术
中国电子科技集团公司第二研究所

电子工艺技术

影响因子：0.328
ISSN：1001-3474
被引量1
参考文献量3
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