电子工艺技术2023，Vol.44Issue(2) ：23-26,32.DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2023.02.007

印制板组件回流焊表面温度场的建模仿真技术

Modeling and Simulation of Temperature Field on Solder Joints of Printed Board Assembly

陈帅 赵文忠 金星
电子工艺技术2023，Vol.44Issue(2) ：23-26,32.DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2023.02.007
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印制板组件回流焊表面温度场的建模仿真技术

Modeling and Simulation of Temperature Field on Solder Joints of Printed Board Assembly

陈帅 1赵文忠 1金星1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十研究所,西安 710071
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摘要

采用有限元分析方法,基于材料实际参数建立印制板组件的三维模型.对照回流炉实际温度设置方式,通过研究炉体结构、加热方式和空气流动,然后以传热学中的射流模型估算得到的对流系数值作为有限元模型的边界条件,通过模拟仿真得出组件表面各个位置在再流焊过程中的温度变化情况和温度场的分布情况.在印制板组件表面设置测温点,测量实际回流曲线,与模拟仿真结果进行对比,验证了仿真的有效性.

关键词

回流焊/温度仿真/有限元

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出版年

2023
电子工艺技术
中国电子科技集团公司第二研究所

电子工艺技术

影响因子：0.328
ISSN：1001-3474
参考文献量4
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