面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺
Process of High-density Packaging Substrate for Digital Microsystem Application
柴昭尔 1卢会湘 2徐亚新 1唐小平 2李攀峰 3田玉 3王康 1韩威 1尹学全1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄 050081;通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄 050081
- 2. 中华通信系统有限责任公司河北分公司,石家庄 050081;通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄 050081
- 3. 通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄 050081;石家庄诺通人力资源有限公司,石家庄 050035
- 折叠
摘要
针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板.
Abstract
For the urgent requirement of high-density packaging substrate in digital microsystem application,the high-density ceramic packaging substrate is taken as the research object,the process of fine line and fine pitch interconnect via are studied in detail.The optimized parameters are attained after thoroughly investigating the influence factors of the main processing.Finally,a high-reliability substrate for a minimum digital signal processing system is successfully achieved.
关键词
LTCC/精细线条/互连孔Key words
LTCC/fine line/interconnect via引用本文复制引用
出版年
2025
NETL
NSTL
万方数据