电子工业专用设备2024,Vol.53Issue(1) :10-14.

直线式共晶固晶机的设计与实现

Design and Implementation of Linear Eutectic Die Bonder

郑嘉瑞
电子工业专用设备2024,Vol.53Issue(1) :10-14.

直线式共晶固晶机的设计与实现

Design and Implementation of Linear Eutectic Die Bonder

郑嘉瑞1
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  • 1. 深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东 深圳 518109
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摘要

针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求.

Abstract

An eutectic die bonder is studied and analyzed in this paper,and proposing the linear bonding head as the core for the design on die bonder,analyze the main bonder structure and timing process.The final result verify the availability of this structure and realize the linear eutectic die bonder.

关键词

半导体/共晶/固晶机/芯片

Key words

Semiconductor/Eutectic/Die bonder/Chip

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基金项目

深圳市技术攻关重点项目资助(JSGG20200701095007013)

出版年

2024
电子工业专用设备
中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子工业专用设备

影响因子:0.157
ISSN:1004-4507
参考文献量4
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