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期刊信息/Journal information
电子工业专用设备
电子工业专用设备

赵璋

月刊

1004-4507

faith＿epe@sohu.net

010-64655251;64674511

100029

北京市朝阳区安贞里二区1号楼金瓯大厦418室

电子工业专用设备/Journal Equipment for Electronic Products Manufacturing
查看更多>>本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
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收录年代

    先进热压键合工艺及其设备研究

    郑嘉瑞肖君军
    1-6,62页
    查看更多>>摘要：介绍了半导体先进封装和芯片键合技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压键合工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析.

    半导体先进封装热压键合设备

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    EFEM通讯接口与系统设计

    吴限林伯奇万胜强巴赛...
    7-9,73页
    查看更多>>摘要：为了实现对外延设备EFEM(Equipment Front End Module)模块的控制,阐述了一种基于Modbus通信协议的自动化控制系统.主要讨论了系统的硬件组成,并详细分析了Modbus RTU协议工作方式,同时,在软件层面上说明了接口控制的协议指令定义规则与常规运行流程.

    接口协议Modbus通信协议机器人设备前端模块(EFEM)

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    光刻胶喷雾涂覆工艺研究

    郑如意吕磊刘玉倩
    10-15,31页
    查看更多>>摘要：影响光刻胶喷雾涂覆胶膜厚度和均匀性的因素众多,主要因素有光刻胶浓度(影响液体黏度)、光刻胶流量、氮气压力、扫描速度、轨迹行距、喷头高度、叠加次数、卡盘温度等,另外腔体排风大小、氮气流量、喷头类型(雾化方式和雾化效果)、烘焙温度及时间等也会影响工艺效果.为解决使用喷雾涂覆工艺对基底涂胶时表面粗糙导致的均匀性差的问题,采用正交试验的方法进行了大量的工艺探索.同时,为了更好地了解各项工艺指标及喷涂过程,简要介绍了光刻胶喷雾涂覆设备.试验结果显示,最优工艺条件下,涂胶厚度为 5 μm时,均匀性可达±4.8%.

    光刻工艺喷雾涂覆工艺均匀性正交试验

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    离子束表面加工设备控制系统研究与设计

    范江华黄一峻周立平周波...
    16-19,53页
    查看更多>>摘要：通过研究离子束表面加工设备的功能要求和工艺流程,设计了一套具备全自动真空、控温、传片、镀膜、刻蚀等功能的控制系统,并详细阐述控制系统各模块的功能及设计实现.经过产线流片验证,该控制系统运行稳定,满足离子束加工设备镀膜与刻蚀等工艺控制需求.

    离子束溅射沉积离子束刻蚀离子束加工控制系统

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    微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn42Bi58焊料性能的影响

    万莉
    20-26页
    查看更多>>摘要：研究了微米级银粉、镍粉和铜粉对Sn42Bi58 无铅焊锡膏的焊接性能影响.在实验过程中通过机械搅拌的方式添加金属粉末,明显改善Sn-Bi合金焊接头的焊接能力和力学性能.并对其组织与性能进行了研究,为低温无铅焊料的推广和产业化奠定了材料基础.

    微米金属颗粒锡铋合金偏析焊料

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    面向高频通信的半导体材料微型天线集成技术

    马玉芳赵秀龙
    27-31页
    查看更多>>摘要：针对 5G及以上高频通信对天线小型化和集成度要求日益提高的问题,设计了一种基于氮化镓半导体材料的微型天线集成方案.通过天线结构优化和匹配网络设计,在GaN半导体基底上实现了天线与射频芯片的无缝集成.HFSS仿真结果表明,该集成方案在 30～40 GHz频段表现出优异的辐射性能,天线增益达到 6.5 dBi,驻波比小于 1.5.基于GaN材料平台的多层复合介质结构设计使天线尺寸仅为传统贴片天线的 1/3,在保持良好性能的同时实现了显著的体积缩减.研究成果为高频通信系统的小型化集成提供了可行的技术方案.

    微型天线半导体集成高频通信氮化镓匹配网络

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    基于标记点识别的晶圆自动扫正方法研究

    胡奇威左宁袁丽娟张光宇...
    32-37页
    查看更多>>摘要：自动探针测试系统是硅晶圆半导体前道检测工艺中的关键设备之一,用来测量不同类型器件的多种电性能参数(如功率器件静态参数、微波器件S参数等).在实际工艺线上,由于人为操作误差和外界环境干扰因素,探针台在测试前,必须对晶圆进行校准.针对这一问题,创新性地提出了一种基于标记点图像识别的晶圆自动扫正方法.经过验证,该方法校准精度高,工艺适应性强.

    探针测试系统晶圆扫正图像识别测试工艺

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    一种半导体设备的软件自动化测试平台设计

    宫晨付纯鹤郑佳晶高荣荣...
    38-42页
    查看更多>>摘要：针对大型半导体设备软件组件众多、多人并行开发、离线环境开发周期长、真实场景集成周期短的特点,提出了一种软件自动化测试平台的实现方法,该方法提供了自动化测试平台、虚拟仿真平台,能够仿真硬件环境,定时对软件进行自动构建、自动部署,执行自动化测试.

    半导体设备软件自动化测试虚拟仿真

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    基于拉依达准则改进的测量重复性评定方法

    艾博孙伟宗俊吉林佳...
    43-45,57页
    查看更多>>摘要：针对垂向测量系统的重复性易受环境噪声干扰的问题,提出了一种基于拉依达准则改进的测量重复性评定方法.该方法将高频采集的测量数据划分为多个样本,对每个子样本进行数据处理后,再进行拉依达计算,通过对比改进前后方法的评判指标并辅以频谱分析,结果表明该评定方法能更准确地表征垂向测量系统的性能以及环境噪声对重复性的影响.

    垂向测量系统重复性频谱分析

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    基于差分拟合的坐标系偏差标定技术

    闵珊珊郭春来贾汝拓
    46-53页
    查看更多>>摘要：在半导体制造设备水平向测量系统中,坐标系转换偏差标定能够有效降低物料台之间的转换偏差,提高工件定位精度.提出了一种基于信号处理的坐标系偏差标定技术,采用差分拟合方法检测标记精确位置,根据标定板上多个标记点标定偏差族,并补偿到测量系统中.实验结果表明,该方法能够有效增强模型检测精度,降低噪声影响,具有较高的稳定性与适应性.

    坐标系转换偏差标定差分拟合

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