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PTPC在化学机械平坦化中的应用

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化学机械平坦化(CMP)在铜工艺中需要对晶圆形貌进行精准控制.精确调整过程控制系统(PTPC)利用传感器实时检测晶圆表面铜膜厚度,采用闭环控制实时调整研磨头分区压力.实现了比开环控制更加均匀的薄膜研磨过程,达到了均匀控制晶圆表面薄膜形貌的目的.介绍了PTPC系统的检测原理和控制流程.
Application of PTPC in Chemical Mechanical Planarization
Chemical mechanical planarization(CMP) needs to control wafer profile accurately in the pro-cess of copper. Precise tuning process control (PTPC) can detect the real-time copper thickness by sen-sor,and adjust head zone pressure by close-loop. This method realizes more uniform of copper film polish and profile control. The detection principle and control flow of PTPC system are introduced.

Precise tuning process control(PTPC)Close-loopPressureWafer film profile

白琨、贾若雨、岳爽、李嘉浪

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北京晶亦精微科技股份有限公司, 北京 100176

精确调整过程控制 闭环控制 压力 晶圆表面薄膜形貌

2024

电子工业专用设备
中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子工业专用设备

影响因子:0.157
ISSN:1004-4507
年,卷(期):2024.53(4)
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