电子工业专用设备2024,Vol.53Issue(5) :1-6.

显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究

Research on Display Driver IC Assembly &Test and Its Key Equipment

郑嘉瑞 肖君军
电子工业专用设备2024,Vol.53Issue(5) :1-6.

显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究

Research on Display Driver IC Assembly &Test and Its Key Equipment

郑嘉瑞 1肖君军2
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作者信息

  • 1. 深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东 深圳 518109
  • 2. 哈尔滨工业大学(深圳),电子与信息工程学院,广东 深圳 518000
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摘要

对显示驱动芯片技术及其封测工艺进行研究说明,重点对凸块制造、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装工艺进行了详细研究;针对工艺特点,对关键设备技术和现状进行介绍,并展望了未来发展趋势.

Abstract

This paper is to study the display driver IC technology and assembly & test process,mainly study the bumping,chip on glass and chip on film process.For the process feature,this paper illustrate the status of key equipment,and also explain the development tendency.

关键词

显示驱动芯片/封测工艺/关键设备

Key words

Display driver IC/Assembly and test process/Key equipment

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出版年

2024
电子工业专用设备
中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子工业专用设备

影响因子:0.157
ISSN:1004-4507
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