电子工业专用设备2024，Vol.53Issue(6) ：1-6,62.

先进热压键合工艺及其设备研究

Research on Advanced Thermal Compression Bonding Process and Its Equipment

郑嘉瑞 肖君军
电子工业专用设备2024，Vol.53Issue(6) ：1-6,62.
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先进热压键合工艺及其设备研究

Research on Advanced Thermal Compression Bonding Process and Its Equipment

郑嘉瑞 1肖君军2
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作者信息

  • 1. 深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东 深圳 518109
  • 2. 哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院,广东 深圳 518055
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摘要

介绍了半导体先进封装和芯片键合技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压键合工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析.

Abstract

Semiconductor advanced packaging and die bonding technology are introduced,mainly introducing the thermal compression bonding process and its equipment for HBM,and also the development tendency is analyzed.

关键词

半导体/先进封装/热压键合/设备

Key words

Semiconductor/Advanced packaging/Thermal compression bonding/Equipment

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出版年

2024
电子工业专用设备
中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子工业专用设备

影响因子：0.157
ISSN：1004-4507
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