先进热压键合工艺及其设备研究

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中文摘要：介绍了半导体先进封装和芯片键合技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压键合工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析.

外文标题：Research on Advanced Thermal Compression Bonding Process and Its Equipment

外文摘要：Semiconductor advanced packaging and die bonding technology are introduced,mainly introducing the thermal compression bonding process and its equipment for HBM,and also the development tendency is analyzed.

外文关键词：

SemiconductorAdvanced packagingThermal compression bondingEquipment

作者：

郑嘉瑞、肖君军

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作者单位：

深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东深圳 518109

哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院,广东深圳 518055

关键词：

半导体先进封装热压键合设备

出版年：

2024

电子工业专用设备

中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子工业专用设备

影响因子：0.157

ISSN：1004-4507

年,卷(期)：2024.53(6)