电子机械工程2020，Vol.36Issue(3) ：40-43.

大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

Research on High-brazing Rate Process of Large-size LTCC Substrate

郝新锋 雍国清 李孝轩
电子机械工程2020，Vol.36Issue(3) ：40-43.
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大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

Research on High-brazing Rate Process of Large-size LTCC Substrate

郝新锋 1雍国清 1李孝轩1
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作者信息

  • 1. 南京电子技术研究所,江苏南京210039
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摘要

低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的重要因素.文中研究了基板可焊性、平面度以及回流焊接工艺等因素对LTCC基板钎透率的影响规律,并在此基础上完善了大尺寸多腔体LTCC基板的回流焊接工艺.基板与壳体焊接一次成形,有效控制了焊料流淌;基板钎透率达到95％以上,避免了对焊缝和多余焊锡的返工返修工作.这些都推动了大尺寸多腔体LTCC基板在微波组件中的批量应用.

关键词

LTCC基板/钎透率/回流焊

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出版年

2020
电子机械工程
南京电子技术研究所

电子机械工程

影响因子：0.31
ISSN：1008-5300
被引量3
参考文献量7
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