芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

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中文摘要：随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点.然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备.文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展,包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法,并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向.

外文标题：Research Progress of Diamond-reinforced Metal Matrix Composites

外文关键词：

diamond-reinforced metal matrix compositesthermal conductivitysurface treatmentinterface bondingsintering temperature

作者：

杜小东、何佳雯、陈威、王长瑞、田威、廖文和、何晓璇

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作者单位：

西南电子设备研究所,四川成都610036

南京航空航天大学,江苏南京210016

南京瑞为新材料科技有限公司,江苏南京211500

南京理工大学,江苏南京210094

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关键词：

金刚石增强金属基复合材料热导率表面处理界面结合烧结温度

基金：

国家自然科学基金国家自然科学基金江苏省自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放基金研究基金

项目编号：

5207525052175468BK20211185AWJ-22M13

出版年：

2024

DOI：

10.19659/j.issn.1008-5300.2024.01.001

电子机械工程

南京电子技术研究所

电子机械工程

影响因子：0.31

ISSN：1008-5300

年,卷(期)：2024.40(1)

参考文献量68