大功率白光LED荧光胶和荧光片玻璃封装的光热性能
Photothermal Performance of High-power White LED Packaged with Phosphor-in-silicone and Phosphor-in-glass
曾照明 1万垂铭 2肖国伟 1林宏伟 3王洪4
作者信息
- 1. 广东晶科电子股份有限公司,广东 广州 511458
- 2. 广东晶科电子股份有限公司,广东 广州 511458;华南理工大学物理与光电学院 广东省光电工程技术研究开发中心,广东 广州 510640
- 3. 华南理工大学 微电子学院,广东 广州 510640
- 4. 华南理工大学物理与光电学院 广东省光电工程技术研究开发中心,广东 广州 510640;华南理工大学 微电子学院,广东 广州 510640
- 折叠
摘要
大功率白光LED封装主要分为玻璃荧光片封装和荧光粉胶封装.本文提出一种用荧光胶封装大功率白光LED的方法,优化白光LED的发光面的均匀性,并分析了荧光胶封装和用荧光片封装的大功率白光LED的光热性能.实验结果表明,在1 400 mA电流驱动下,荧光胶封装白光LED的光通量为576.07 lm,比荧光片封装白光LED的光通量高15.5%,光转换效率为35.8%.在温度从25℃提升到125℃的过程中,荧光胶封装器件的亮度衰减了20%,色温从5 882.11 K提高到6 024.22 K.荧光胶封装的白光LED在常温下的热阻为1.7 K/W,与玻璃荧光片封装的热阻接近.在840 h高温高湿老化和1 600 h高温老化实验中,荧光胶封装的相对光衰均能稳定在97%.
Abstract
The primary packaging of high-power white LEDs(WLEDs)is divided into phosphor-in-glass(PiG)package and phosphor-in-silicone(PiS)package.We proposed a PiS packaging method to optimize the uniformity of the light-emitting surface of high-power WLEDs,and analyze the photothermal performance.The experimental re-sults show that the luminous flux of the WLED packaged by PiS is 576.07 lm at 1 400 mA,which is 15.5%higher than that of the WLED packaged by PiG.During the process of temperature increase from 25℃to 125℃,the lumi-nance of the PiS packaged device decreased by 20%,and the color temperature increased from 5 882.11 K to 6 024.22 K.The thermal resistance of the PiS package is 1.7 K/W at 25℃,which is close to that of the PiG pack-age.The relative light intensity of PiS package remains stable at 97%during 840 h of high temperature and high hu-midity aging and 1 600 h of high temperature aging test.
关键词
大功率白光LED/玻璃荧光片/荧光粉胶/光热性能/热稳定性Key words
high power WLEDs/PiG/PiS/photothermal performance/thermal performance引用本文复制引用
基金项目
广州市科技计划项目(202103030002)
广州南沙区重点领域科技项目(2021ZD001)
出版年
2024
国家科技期刊平台
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