福建金融2024,Issue(7) :23-29.

两岸半导体产业融合发展研究——基于闽台合作视角

郑锦民 郑立君 吴文鑫
福建金融2024,Issue(7) :23-29.

两岸半导体产业融合发展研究——基于闽台合作视角

郑锦民 1郑立君 1吴文鑫1
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  • 1. 中国人民银行泉州市分行,福建 泉州 362000
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摘要

两岸在半导体产业领域具有较强的互补性,台湾地区半导体产业居全球领先地位,大陆则是全球半导体产品使用量最大的市场,但在尖端技术、产业链完备性等方面较薄弱.台湾地区繁荣的半导体产业发展背后隐藏着危机与挑战,福建省则具有丰厚的自然与人力资源、良好的半导体产业基础、深厚的对台产学研交流合作基础,在承接台湾地区半导体产业的产能转移与人才交流方面,具备较强的区位与产业优势.为此,文章建议深化闽台半导体产业跨区域融合,发挥历史以来闽台半导体合作的基础与优势,利用台湾地区在半导体领域的技术、人才与全球影响力,加强闽台人才交流和"引培",打造人才集聚的"强磁场";搭建产业孵化平台,打造创新发展升级的"加速器";发展半导体工业软件和大数据产业,打造闽台合作的"奠基石";加强两岸资本市场合作,打造产业结构优化升级的"助推器".

关键词

半导体产业/融合发展/闽台合作

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出版年

2024
福建金融
福建省金融学会

福建金融

CHSSCD
影响因子:0.282
ISSN:1002-2740
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